最火ProDEK闭环印刷工艺将颠覆行业设想

ProDEK闭环印刷工艺将颠覆行业设想

得可近日宣布成功开发名为 ProDEK 的革命性全新闭环创新产品并投入商业生产，这项突破性技术将颠覆行业之前对闭环印刷工艺的设想。

ProDEK将在圣地亚哥举办的APEX展会上进行全球首发，这款产品带来的是动态印刷工艺控制的新水平，提供实时、持续的并且有多重曲线框的布局方式可任意切换对位调节以及清洁频率调整，大幅度提高产量，优化良率，同时尽可能减少操作员人工介入。

简单来说，ProDEK会让您的印刷机更加智能和直观， 得可美洲地区电子组装部总经理Brian Smith如是说： ProDEK建立在独特的印刷软件性能之上每次搜集替换上1次的内容，和焊膏检验(SPI)数据一起协作，利用高水准的工艺参数，精确控制印刷对位和清洁功能。这是目前最强大、可重复性最高的 自动化 印刷技术。

利用从SPI系统传输到印刷机的焊膏偏差(校准)数据，ProDEK会监测可配置数量的印刷电路板，然后向印刷机传送独立纠正的向前和向后偏移，在这之后会实时调整焊膏在焊盘上的定位。利用条形码追踪技术，ProDEK可保证印刷和检验电路板的同步。

除了不会对印刷/检验工艺产生额外管理费用的实时、持续的对位校准，ProDEK还会监测SPI数据中的高区警告数量，这可能是板底部清洁过度或不足的信号。这项创新技术可以自动调整清洁频率，以适应目前的工艺条件，优化板底部清洁工艺，进而在大幅减少耗材使用的同时带来更好工艺稳定性。ProDEK可安装在得可所有新的印刷平台，也可在已安装的得可系统上进行现场安装，目前可兼容与行业领先的SPI技术，如CyberOptics、Koh Young以及Parmi。

ProDEK业已证明对防止缺陷产生积极作用，可优化印刷性能并确保达到最高的直通率。ProDEK在很多主要的电子组装厂商为此进行了实地测试，数据显示4单是偏差纠正这一项功能就可以平均降低50%左右的缺陷率。

Brain Smith总结说： ProDEK的真正价值在于融入软件中的工艺技术专长和决策性功能：这是一个带来前所未有的工艺控制的自动化知识基础。